技术文章
TECHNICAL ARTICLES生产双层片结构的包芯片,其中内层是预压制的药片,外层是二次压制的物料。
通过精确的定位和压制工艺,实现药物的缓释或控释。
改善药物的配伍禁忌,掩味或防潮。
适用于缓控释制剂、改善药物配伍禁忌、掩味/防潮制剂以及电子芯片等。
全封闭式结构,确保压片区域的清洁。
变频调整,操作方便。
转台采用分体结构,台面采用不锈钢材料并经特殊工艺淬硬,提高耐磨性。
润滑系统保证各润滑点的供油,减少磨损,延长使用寿命。
电气控制部分采用可变程序控制,具有多种自动控制功能。
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